一、双面混装工艺：

1：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况

2：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点   贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>  波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修

  先插后贴，合用于分离元件多于SMD元件的情况

3：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>

  翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  A面混装，B面贴装。

4：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面  丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

5：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修

  A面贴装、B面混装。

二、双面组装；

1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面组装：

  来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

四单面混装工艺：

  来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修